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项目
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批量
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样品
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层数
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2~68L
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80L
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最大板厚
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10mm（394mil）
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14mm（551mil）
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最小线宽间距
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内层
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1.9/1.9mil
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1.5/1.5mil
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外层
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2.5/2.5mil
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1.9/1.9mil
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对位能力
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层间对位
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±4.5mil
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±4mil
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最大铜厚
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6oz
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30oz
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孔径
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机械钻孔
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≥0.15mm(6mil)
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≥0.1mm(4mil)
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激光钻孔
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0.1-0.35mm
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0.05-0.35mm
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最大尺寸
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单板
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830mmX540mm
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1000mmX540mm
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（完成尺寸）
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背板
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1240mmX540mm
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1300mmX540mm
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厚径比
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单板
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32:1
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32:1
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（完成孔径）
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背板
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32:1
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32:1
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材料
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无铅/无卤
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EM827, EM825, IT180A, IT158, S1000 / S1155, R1566W, EM285, TU862HF,EM370D,IT170GRA1, NY2170,Autolad1,Autolad3,NP175FBH,IT170GT,H175HF,IT180A
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高速
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Megtron4, M4,TU872SLK, FR408HR,N4000-13 Series, S7439C,TU863+,
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Megtron6, MW1000/2000, IT968,EM891,EM528,DS-7409D
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EZIO,RO1200,Megtron7,MW4000,TU933,DS7409DVN,IT988GSE,M7
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高频
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Ro3003, Ro3006, Ro4350B, Ro4360G2, Ro4835, CLTE, Genclad, RF35, FastRise27,TLY系列，AD系列，RT6002,PTFE
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其他
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Polyimide, Tk, LCP, C-ply, Fradflex, Omega , ZBC2000,ST115
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表面处理
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无铅喷锡，化学镍金，化学锡，OSP，化学银，金手指，电镀硬金/软金，选择性OSP，等
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