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上海勤逊电子科技有限公司

Shanghai Qinxun Electronic Technology Co., Ltd.

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芯片测试板
➢   芯片测试板是芯片封装后之重要测试介面之一
➢   当晶圆进行切割，粘晶，焊线等制程，再以塑胶，陶瓷，金属等材料包覆后，需要再次测试良率
➢   芯片测试板主要应用在半导体后段芯片封装后的良率测试，通过此测试，可以测出功能不良的芯片，进一步确保芯片的品质，避免后续产品因为芯片不良产生报废，芯片测试板如同晶圆测试卡均可减少制造成本的浪费    

设计流程

​​芯片电路

设计

最终测试

芯片测试

成品

晶圆制造

芯片封装

Probe Card测试板
➢  层数：20层 
➢  板材：M6
➢  板厚：4.75mm
➢  表面处理：水金+镀硬金
➢  整板翘曲≤0.5%

➢  层数：42层
➢  材料：IT180A
➢  板厚：7.1mm
➢  表面处理：水金+硬金
➢  翘曲度公差：0.5%

➢  层数：36层
➢  材料：IT180A
➢  板厚：6.2mm
➢  表面处理：水金+硬金
➢  板面平整度极差：≤6mil


测试负载板是一种连接测试设备的测试头和被测器件物理和电路接口，被固定在针测台(PROBE)、机械手(HANDLER)或者其他测试硬件.上，其上的布线连接测试机台内部信号测试卡的探针和被测器件的管脚。